欧盟委员会在8日公布了《芯片法案》，旨在通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比。根据该法案，欧盟计划动用超过430亿欧元的公共和私有资金，以便到2030年能够生产全球20%的芯片，目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%。这项法案需要得到欧盟各成员国和欧洲议会的批准才能正式生效。

《芯片法案》包括一项“欧盟芯片倡议”，旨在整合欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。此外，该法案还涉及监测欧盟产芯片出口机制，以便在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。

欧盟委员会主席冯德莱恩在当天的讲话中指出，这一举措在短期内有助于预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应该能够实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。

2021年，欧洲企业遭受全球芯片短缺困扰，汽车制造业尤为受影响，一些汽车工厂被迫多次停产。欧盟希望通过增加对芯片产业的投资来减少对外部市场的依赖，但欧盟竞争事务专员维斯特格表示，欧盟要实现芯片自给还有很长的路要走。