Wind数据显示，截至10月20日17时，已有15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，这些公司涵盖了芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个领域。这些公司的业绩普遍预喜，为整个行业带来了一片利好消息。

巨丰投顾高级投资顾问于晓明接受采访时表示，人工智能技术的迅速发展促进了高性能半导体产品需求的增长。

全志科技预计前三季度净利润将达1.4亿元至1.56亿元，有望实现同比扭亏。公司表示，抓住下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量增加使得营业收入有望同比增长约50%，进而推动净利润增长。

晶合集成预计前三季度净利润为2.7亿元至3亿元，同比增长幅度高达744.01%到837.79%。公司表示，随着行业景气度逐渐回升，产能处于满负荷状态，并对部分产品代工价格做出调整，促进了营业收入和产品毛利水平稳步提升。

北方华创、韦尔股份、海光信息、晶晨股份等公司预计前三季度净利润上限均超过5亿元。

其中，北方华创预计前三季度净利润为41.3亿元至47.5亿元，同比增长43.19%至64.69%；韦尔股份预计前三季度净利润为22.67亿元到24.67亿元，同比增长515.35%至569.64%。

多家上市公司的业绩预告显示，它们在前三季度加大了研发投入，并取得了重要的研发进展。全志科技表示，为满足客户需求，加大了在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%。

晶合集成也强调了对研发的重视，持续增加研发投入。公司目前已大量生产55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台，小批量生产40nm高压OLED芯片工艺平台，28nm逻辑芯片已通过验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量生产。

智帆海岸机构首席顾问梁振鹏表示，当前是我国半导体产业发展的关键时期，上市公司加大研发创新，紧抓机遇，取得技术突破，将有利于推动我国半导体产业的发展。

于晓明指出，半导体产业链的各个领域都需要均衡发展，有利于整个产业链的健康发展。在高端产品方向取得技术突破，将增强产业链的竞争力。