据德国之声电台网站3月20日报道，白宫正在考虑对与华为有关的中国半导体企业实施制裁。报道援引彭博新闻社从知情人士处获得的消息称，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入黑名单，这将意味着美国在遏制北京在人工智能和半导体领域发展雄心方面的行动再次升级。

知情人士透露，可能被美国官员列入黑名单的公司包括数家中国半导体制造商，同时拜登政府也在考虑是否对中国的内存芯片制造商进行制裁。据称，大多数可能受到影响的中国实体是被认定为华为已收购或正在建设的芯片制造设施。

然而，报道指出，拜登政府尚未最终确定是否实施这一制裁措施。近年来，美国一直对中国实施大规模的半导体设备和高端芯片出口管制。据报道，本月美国商务部长雷蒙多访问菲律宾时表示，美国将继续通过出口限制等方式，防止中国获得半导体和人工智能等“美国先进科技”。

同时，美国政府还在敦促德国、荷兰、韩国和日本进一步加强对中国获取半导体技术的限制。去年底，雷蒙多曾公开表示：“我们绝不会让（中国）迎头赶上。”

对于美国持续打压中国企业的举措，中国外交部发言人在3月1日的例行记者会上呼吁美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，停止泛化国家安全概念，停止歧视打压中国企业，切实维护开放、公平、非歧视的营商环境。