日本政府于2016年提出了“社会5.0”概念，将人工智能在制造业、服务业和社会生产生活中的作用进行了构想。为了实现尖端半导体的国产化和量产化，日本政府推动成立了半导体企业Rapidus，旨在研发最尖端的2纳米制程半导体。然而，这一举措也引发了不少质疑声音。

日本想要实现尖端半导体量产化，需要通过“技术移植”。Rapidus采购了极紫外光刻设备，并从美国IBM公司进行技术学习。然而，IBM与Rapidus的合作前景存在不确定性，因为格罗方德以非法利用知识产权为由起诉IBM，这可能影响到Rapidus的研发进程。

在客户获取方面，Rapidus面临着巨大挑战。在国内市场需求有限的情况下，Rapidus必须开拓国际市场，将其尖端半导体推广至各个领域。然而，在半导体代工方面，Rapidus要与韩国三星、美国英特尔等公司竞争，前景并不乐观。

最大的不确定因素之一是经费来源。Rapidus需要5万亿日元的资金预算，目前仍有巨额资金缺口。尽管企业希望通过多种途径获取资金，但能否如愿尚未可知。政府与企业之间在资金支持方面也存在分歧。

总的来看，日本尖端半导体国产化、量产化进程面临诸多挑战，包括技术难关、客户获取、经费来源等问题。如何解决这些问题，值得进一步观察。