据外媒4日报道，知情人士称，软银集团股份有限公司（SoftBAnk Group Corp.， 9984.TO， 简称：软银）的新科技基金吸引了芯片制造商高通公司（Qualcomm Inc.， QCOM）作为投资者，从而帮助这只规模庞大的基金实现筹资1，000亿美元的目标。

知情人士表示，总部位于圣迭戈的高通公司最近几天已敲定投资承诺，加入之前同意投资该基金的苹果公司（Apple Inc.， AAPL）的行列。高通公司将投资的规模尚未确定。

这两家公司一起给软银旗下这只有望成为全球最大私募股权的基金带来了硅谷的支持。软银首席执行长孙正义（Masayoshi Son）曾谈到了未来的科技革命，计划投资人工智能和机器人等下一代技术。

知情人士表示，该基金已获得了其寻求的1，000亿美元的投资承诺，预计将在未来几周正式推出。这些知情人士还指出，卡塔尔投资局（Qatar Investment Authority）也在就投资该基金进行磋商。

苹果公司和卡塔尔投资局不予置评。

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