据日本《每日新闻》11月28日报道，日本正在为复兴半导体产业展开“最后一搏”。

9月1日，北海道新千岁机场附近的工业园区下着大雨，而在帐篷内举行的是Rapidus公司新工厂的破土动工仪式。该公司的目标是，2027年开始量产2纳米制程半导体产品。

日本经济产业大臣西村康稔从东京赶来参加了破土动工仪式，日本国内外知名企业高管等也出席。在典礼上，日本首相岸田文雄发表视频致辞，称赞“Rapidus开展的是构成我国半导体战略核心的项目”，并表示将提供全面支持。

20世纪80年代，日本企业在半导体生产领域占据世界市场50%以上份额。然而，由于贸易摩擦和投资判断滞后，日本企业逐渐失去竞争力，目前仅占10%左右市场份额。如岸田文雄所言，日本半导体产业正处于“严冬时代”。

曾作为日本经济产业省商务情报政策局局长为半导体产业复苏而努力的平井裕秀接受采访时表示：“包括周边产业在内，半导体产业已开始向海外转移。为了留住这些产业基地，我们必须在国内制造和开发最先进的逻辑半导体。”日本政府对Rapidus寄予厚望。

日本政府希望抓住半导体产业复苏的机遇，加大力度支持其发展。除了2021和2022年度的共计2万亿日元预算外，2023年度补充预算案中提出了规模达1.9万亿日元的扶持政策。

在政府积极招商引资的背景下，台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在熊本县建设第一家工厂，并计划在该县建设第二家工厂。美国美光科技公司计划在广岛县设立工厂。日本半导体巨头铠侠控股公司和美国西部数据公司计划在三重县增设工厂。

日本政府破例向企业提供补贴。据相关人士透露，当台积电决定进军熊本时，要求政府承担一半建厂费用。此举开启了政府持续提供巨额补贴的先例。

政府积极支持的同时，产业界对于“究竟能否如愿推进”持观望态度。历史上，日本半导体产业曾遭遇失败。

日本复兴国产半导体产业的尝试接连失败。自本世纪初以来，日本政府主导推出多个半导体计划，如NEDO主导的MIRAI计划，但投入国家经费却未取得显著成果。

企业支援亦如是。曾合并半导体存储器业务的尔必达存储器公司尽管获得300亿日元公共资金支持，却在2012年申请破产。

在2020年夏季，日本经济产业省接到IBM提议，希望将2纳米制程逻辑半导体制造工作交给日本企业。这被认为是推动国产半导体产业复苏的“最后机会”。

台积电和韩国三星电子公司自2022年开始量产的3纳米制程产品是当前最尖端的半导体，而日本企业只能生产40纳米制程通用产品，形成明显差距。

同时，曾担任东京电子公司会长兼社长的东哲郎也接到IBM提议。东哲郎熟悉全球半导体产业。

“批量生产2纳米制程产品，可以扭转劣势。”经产省和东哲郎开始寻找生产厂家。然而，尖端半导体制造需要巨额投资，企业犹豫不决。

2022年，经产省和东哲郎成立了负责尖端半导体生产的新公司Rapidus。初创时，Rapidus包括会长东哲郎在内仅有十几名员工。政府决定拿出3300亿日元补贴。但日本半导体产业能否重拾昔日辉煌，尚存疑问。