随着技术的迅猛发展，硬蛋创新作为一家芯片应用方案设计和分销服务商，在全球80余家领先的芯片原厂合作伙伴的支持下，持续蓬勃发展。硬蛋创新董事长康敬伟表示，公司致力于拥抱人工智能技术，以超前的眼光和尖端技术服务上下游合作伙伴。

在接受中国证券报记者专访时，康敬伟表示：“抓住技术革命的机遇非常重要，每次技术革命都会重写产业历史。”硬蛋创新于2014年在港交所上市，凭借着重度垂直策略，迅速吸引了大量企业客户。公司创新的“关键决策人社区+O2O电商”商业模式，将移动互联网技术成功应用于硬蛋创新的垂直产业中。

作为一个创新型技术服务平台，硬蛋创新左手涉及上游芯片产业，右手涉及下游制造业。康敬伟介绍道：“公司专注于芯片应用设计和供应链解决方案两大核心产品，并与芯片供应商签署了代理协议，基于芯片开发创新应用方案，将这些方案精准推广给下游客户。”利用自研的行业大模型技术，硬蛋创新能够高效提取关键信息并生成结构化需求，为客户定制化开发设计方案，提高了需求匹配的准确性。

硬蛋创新还通过行业大模型为下游客户提供高质量的生产计划，并根据需求匹配不同的上游供应商，调整到货时间，以确保配套效率。康敬伟指出：“硬蛋创新不是纯贸易公司，我们的贸易收入底层逻辑是服务，基于多年积累的专业数据和行业大模型，通过AI技术赋能，高效形成方案，提升客户的竞争力。”

在谈及硬蛋创新的优势时，康敬伟强调公司的应用层和行业大模型的融合，结合AI技术形成商业闭环，这是硬蛋创新独特的优势之一。据统计，硬蛋创新和科通技术每年交易客户超过四千余家，积累了大量数据，为各行各业设计方案。

康敬伟透露，硬蛋创新的销售额预计将在2023年接近90亿元，今年的销售目标是超过100亿元。随着AI算力需求的增加，公司未来几年的目标是以每年30%以上的速度成长。康敬伟表示：“我们的目标是做一家销售额超过1000亿元的平台公司，通过高效利用平台资源服务中小型创新企业，拓展新市场。在客户扩张和布局新赛道的时候，硬蛋创新将通过推广新的芯片应用方案，构建更为强大的成长模式。”