随着全球半导体产业的迅猛发展，中国企业正展现出前所未有的速度和决心，在多个领域实现突破。作为国内第三代半导体材料领军企业的天岳先进，正以卓越的技术实力和市场竞争力，为半导体产业的“换道超车”注入新动力。

天岳先进董事长宗艳民表示，公司将继续秉承“创新驱动发展”的理念，以国家重大战略需求为引领，持续深耕第三代半导体材料领域，努力打造半导体领域的全球领军企业，为推动产业进步贡献中国智慧和力量。

天岳先进自成立以来一直专注于第三代半导体材料——碳化硅（SiC）的研发、生产与销售。公司攻克了碳化硅衬底制备全流程工艺，荣获国家科技进步奖一等奖。宗艳民表示：“公司以科技创新为导向，深耕半导体材料领域，致力于打造具有国际竞争力的碳化硅产品。”

通过自主研发的半绝缘型和导电型碳化硅衬底材料，天岳先进赢得了国内外客户的广泛认可，连续多年在全球市场占有率中名列前茅。公司已登陆上交所科创板，开始重点布局导电型碳化硅衬底材料，主要应用于电力电子领域。

随着全球能源电气化、绿色化转型趋势的明确，第三代半导体行业发展势头迅猛。天岳先进持续保持营业收入增长，市占率在全球前三。公司积极拓展国内外市场，与国内外知名企业合作，推动中国半导体产业的国际化发展。

技术创新是天岳先进保持领先地位的核心动力。公司设有多个国家和省级研发平台，承担了多项国家和省部级研发和产业化项目。8英寸碳化硅衬底将推动碳化硅市场进入新阶段，助力碳化硅器件在更多应用领域大规模商业化。

天岳先进的成功在国际市场上展现了中国半导体企业的实力，为中国半导体产业的国际化发展树立了典范。未来，公司将继续引领行业发展，为全球半导体产业的繁荣发展贡献中国智慧和力量，成为中国在全球半导体产业链中实现“换道超车”的重要力量。